Packaging Innovations 2015

EyeC vi aspetta a Varsavia (Polonia) il 9 e 10 aprile

Ultimo aggiornamento:4/2/2015 10:30:08 AM

La stagione delle fiere continua: il team di EyeC sarà a Varsavia in Polonia, il 9 e 10 aprile prossimi, in occasione del Packaging Innovations 2015.
La manifestazione internazionale ospiterà espositori e venditori del settore packaging, specializzati in particolare nel 
  • packaging sicuro
  • imballaggi protetti dalle aperture involontarie e con sistemi di chiusura a prova di bambino, 
  • sistemi di chiusura e ri-chiusura, 
  • segnali tattili di pericolo,
  • imballaggi per sostanze pericolose.
EyeC sarà presente allo Stand C9 con i suoi sistemi e prodotti per l'ispezione packaging, la verifica dei codici a barre e rilievi braille.

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